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電圧ロガー製作前編(モジュール準備)

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電圧ロガーの製作編です。前編

まとめ
 組み付けるモジュール基板にピンヘッダを取り付ける。
 モジュール基板部品に追加工をする。

組み立てる部品、配線材料
(左下は部品配置の写真です。)
クリックすると元のサイズで表示します

部品リスト 型番 秋月電子通販コード
ESP-WROOM-02開発ボード[AE-ESP-WROOM02-DEV] K-12236
ADS1015使用12Bit4ch ADC[adafruit PRODUCT ID:1083] M-09025
DS1307リアルタイムクロックモジュール[DFR0151] M-13475
0.96インチ128x64ドット有機ELディスプレイ P-12031
マイクロSDカードスロットDIP化キット[AE-MICRO-SD-DIP] K-05488
ブレッドボード用DCジャックDIP化[AE-DC-POWER-JACK-DIP] K-05148
I2C双方向電圧変換[AE-FXMA2102] M-05825
三端子レギュレータ(4個入)[NJM2845DL1-05] I-02251
三端子DC/DCレギュレータ [BP5293-12] M-11189
三端子レギュレーター [NJM78L05SU3] I-11320
フォトカプラ フォトリレー[TLP2630F] I-08254
フォトカプラ 赤外LED+フォトダーリントントランジスタ[TLP371] I-07407
3mm赤色LED LT3U31P 250mcd(10個入)[LT3U31P] I-02320
チップ積層セラミックコンデンサー0.1μF50V(50個入)[GRM219F11H104ZA01D] P-13372
チップ積層セラミックコンデンサー10μF50V(10個入)[CL31A106KBHNNNE] P-07545
チップ積層セラミックコンデンサー1μF25V(20個入)[ECJ(L(3))FF1E105Z] P-08708
チップ積層セラミックコンデンサー2.2μF25V(10個入)P-14788
リセッタブルヒューズ0.4A(0.8Aで遮断)耐圧:72V[MF-RX040/72-0] P-13077
リセッタブルヒューズ0.17A(0.34Aで遮断)耐圧:60V[MF-R017] P-12627
両面スルーホールガラスコンポジット・ユニバーサル基板Bタイプ めっき仕上げ95x72mm[AE-B2-TH] P-03232
耐熱電子ワイヤー1mx10色 導体外径0.36mm(AWG28相当)[0.08sq (7/0.12) AWG28x10]
 P-11640
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗)1/6W10KΩ(100本入)[RD16S 10K] R-16103
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗)1/6W2.7KΩ(100本入)[RD16S 2K7] R-16272
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗)1/6W510Ω(100本入)[RD16S 510E] R-16511
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗)1/6W6.8KΩ(100本入)[RD16S 6K8] R-16682
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗)1/6W3KΩ(100本入)[RD16S 3K] R-16302
超小型スイッチングACアダプター12V0.5A 100〜240V[GF06-US1205A] M-03682
すずめっき軟銅線 10m TCW 0.5mm 10m アマゾン
はんだメッキ線 0.3mm 50g P-14119
(細ピンヘッダ 1x8 [PHA-1x8SG] C-04394 不要)
ピンヘッダ(L型)1x8 (8P)[PH-1X8RG(2)] C-12985
ターミナルブロック2.54mm5ピン(緑)(縦)[TB401-1-5-E] P-01406
(センサ電源供給端子が必要な場合は6ピンが良い。ミスミで取扱)
マイクロSDカード 16GB S-13002(容量は必要に合わせて選ぶ)
※現在の機能では使わない部品もあります。

ユニバーサル基板に油性ペンで
部品取り付け位置を書いておくと間違いにくい。
クリックすると元のサイズで表示します
この写真ではいくつか書き忘れ箇所あります。
組み立て途中で書いてます。

各モジュールにピンヘッダ取り付け
細ピンヘッダを使いました。
RTCとADCには付いていませんが、
他モジュールのあまりで取り付け出来ます。
 マイクロSD DIP化キットで不要配線省略で4pin分あまり。
 I2Cバス用双方向電圧レベル変換モジュールで未使用
 8pin分あまり。

ユニバーサル基板の下に台を置いて基板を浮かせておく
モジュールの端子幅に合わせて細ピンヘッダを挿しておく。
モジュールが傾き、ピンヘッダに隙間が出来ないように
必要に応じておもりを載せてはんだづけする。
クリックすると元のサイズで表示します

モジュールを載せてはんだづけする。
GNDは少しはんだが流れにくいので加熱時間を注意してください。
クリックすると元のサイズで表示します

マイクロSD DIP化キットは、使わない端子があるので
ピンヘッダ位置を間違わないように気をつける。
クリックすると元のサイズで表示します

はんだづけする。
クリックすると元のサイズで表示します

ADS1015 12Bit ADCは、使わない端子があるので
ピンヘッダ位置を間違わないように気をつける。
クリックすると元のサイズで表示します

写真のようにして安定させ、はんだづけします。
クリックすると元のサイズで表示します
ADDRとALRT端子は使いません。

DS1307 RTCモジュールは、使わない端子があるので
ピンヘッダ位置を間違わないように気をつける。
クリックすると元のサイズで表示します

写真のよう安定させ、はんだづけする。
クリックすると元のサイズで表示します

DCジャックDIP化キットの追加工
DCジャック端子の先端を、ニッパで切っておきます。
ユニバーサル基板とのショート防止が目的です。
切ったらはんだ付けして下さい。
クリックすると元のサイズで表示します
クリックすると元のサイズで表示します

細ピンヘッダを挿しておく。
クリックすると元のサイズで表示します

はんだづけする。
クリックすると元のサイズで表示します

準備が出来ました。
クリックすると元のサイズで表示します
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投稿者:田舎人
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